印刷電路板，又稱印制電路板，印刷線路板，常運用英文縮寫PCB（Printed circuit board），是重要的電子部件，是電子元件的支撐體，是電子元器件線路銜接的基礎。
因為它是選用電子印刷技能制作的，故被稱為“印刷”電路板。
在印制電路板呈現之前，電子元件之間的互連都是依托電線直接銜接而組成完好的線路。電路面包板僅僅作為有效的實驗東西而存在，而印刷電路板在電子工業中現已成了占據了肯定控制的位置。
20世紀初，人們為了簡化電子機器的制作，削減電子零件間的配線，下降制作本錢等優點，所以開端鉆研以印刷的辦法替代配線的辦法。三十年間，不斷有工程師提出在絕緣的基板上加以金屬導體作配線。而最成功的是1925年，美國的Charles Ducas 在絕緣的基板上印刷出線路圖畫，再以電鍍的辦法，成功樹立導體作配線。[1]
直至1936年，奧地利人保羅·愛斯勒（Paul Eisler）在英國宣布了箔膜技能[1]，他在一個收音機裝置內選用了印刷電路板；而在日本，宮本喜之助以噴附配線法“メタリコン法吹著配線辦法(特許119384號)”成功申請專利。[2]而兩者中Paul Eisler 的辦法與現今的印刷電路板最為相似，這類做法稱為減去法，是把不需求的金屬除掉；而Charles Ducas、宮本喜之助的做法是只加上所需的配線，稱為加成法。雖然如此，但因為其時的電子零件發熱量大，兩者的基板也難以配合運用[1]，致使未有正式的實用作，不過也使印刷電路技能更進一步。
1941年，美國在滑石上漆上銅膏作配線，以制作近接信管。
1943年，美國人將該技能很多運用于軍用收音機內。
1947年，環氧樹脂開端用作制作基板。同時NBS開端研究以印刷電路技能構成線圈、電容器、電阻器等制作技能。
1948年，美國正式認可這個創造用于商業用途。
自20世紀50年代起，發熱量較低的晶體管很多替代了真空管的位置，印刷電路版技能才開端被廣泛選用。而其時以蝕刻箔膜技能為主流[1]。
1950年，日本運用玻璃基板上以銀漆作配線；和以酚醛樹脂制的紙質酚醛基板（CCL）上以銅箔作配線。[1]
1951年，聚酰亞胺的呈現，便樹脂的耐熱性再進一步，也制作了聚亞酰胺基板。[1]
1953年，Motorola開發出電鍍貫穿孔法的雙面板。這辦法也應用到后期的多層電路板上。[1]
印刷電路板廣泛被運用10年后的60年代，其技能也日益老練。而自從Motorola的雙面板問世，多層印刷電路板開端呈現，使配線與基板面積之比更為進步。
1960年，V. Dahlgreen以印有電路的金屬箔膜貼在熱可塑性的塑膠中，造出軟性印刷電路板。[1]
1961年，美國的Hazeltine Corporation參考了電鍍貫穿孔法，制作出多層板。[1]
1967年，宣布了增層法之一的“Plated-up technology”。[1][3]
1969年，FD-R以聚酰亞胺制作了軟性印刷電路板。[1]
1979年，Pactel宣布了增層法之一的“Pactel法”。[1]
1984年，NTT開發了薄膜回路的“Copper Polyimide法”。[1]
1988年，西門子公司開發了Microwiring Substrate的增層印刷電路板。[1]
1990年，IBM開發了“外表增層線路”（Surface Laminar Circuit，SLC）的增層印刷電路板。[1]
1995年，松下電器開發了ALIVH的增層印刷電路板。[1]
1996年，東芝開發了B2it的增層印刷電路板。[1]
就在眾多的增層印刷電路板計劃被提出的1990年代晚期，增層印刷電路板也正式很多地被實用化。
為大型、高密度的印刷電路板安裝(PCBA, printed circuit board assembly)發展一個穩健的測驗策略是重要的，以確保與規劃的符合與功能。除了這些雜亂安裝的樹立與測驗之外，單單投入在電子零件中的金錢或許是很高的 - 當一個單元到最終測驗時或許達到25,000美元。因為這樣的高本錢，查找與修補安裝的問題比其過去乃至是更為重要的步驟。今天更雜亂的安裝大約18平方英寸，18層；在頂面和底面有2900多個元件；含有6000個電路節點；有超越20000個焊接點需求測驗。
在朗訊加快的制作工廠(N. Andover, MA)，制作和測驗藝術級的PCBA和完好的傳送系統。超越5000節點數的安裝對咱們是一個關注，因為它們現已接近咱們現有的在線測驗(ICT, in circuit test)設備的資源極限(圖一)。咱們制作大約800種不同的PCBA或“節點”。在這800種節點中，大約20種在5000~6000個節點范圍。但是，這個數迅速增長。
新的開發項目要求愈加雜亂、更大的PCBA和更嚴密的包裝。這些要求應戰咱們建造和測驗這些單元的能力。更進一步，具有更小元件和更高節點數的更大電路板或許將會持續。例如，正在畫電路板圖的一個規劃，有大約116000個節點、超越5100個元件和超越37800個要求測驗或承認的焊接點。這個單元還有BGA在頂面與底面，BGA是緊接著的。運用傳統的針床測驗這個尺度和雜亂性的板，ICT一種辦法是不或許的。
在制作工藝，特別是在測驗中，不斷增加的PCBA雜亂性和密度不是一個新的問題。意識到的增加ICT測驗夾具內的測驗針數量不是要走的方向，咱們開端調查可替代的電路承認辦法。看到每百萬探針不接觸的數量，咱們發現在5000個節點時，許多發現的過錯(少于31)或許是因為探針接觸問題而不是實際制作的缺點(表一)。因而，咱們著手將測驗針的數量削減，而不是上升。盡管如此，咱們制作工藝的品質還是評估到整個PCBA。咱們決定運用傳統的ICT與X射線分層法相結合是一個可行的解決計劃。
基材
基材遍及是以基板的絕緣部分作分類，常見的質料為電木板、玻璃纖維板，以及各式的塑膠板。而PCB的制作商遍及會以一種以玻璃纖維、不織物料、以及樹脂組成的絕緣部分，再以環氧樹脂和銅箔壓制成“黏合片”（prepreg）運用。
而常見的基材及首要成份有：
FR-1 ──酚醛棉紙，這基材通稱電木板（比FR-2較高經濟性）
FR-2 ──酚醛棉紙，
FR-3 ──棉紙（Cotton paper）、環氧樹脂
FR-4 ──玻璃布（Woven glass）、環氧樹脂
FR-5 ──玻璃布、環氧樹脂
FR-6 ──毛面玻璃、聚酯
G-10 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-1 ──棉紙、環氧樹脂（阻燃）
CEM-2 ──棉紙、環氧樹脂（非阻燃）
CEM-3 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-4 ──玻璃布、環氧樹脂
CEM-5 ──玻璃布、多元酯
AIN ──氮化鋁
SIC ──碳化硅
金屬涂層
金屬涂層除了是基板上的配線外，也便是基板線路跟電子元件焊接的當地。此外，不同的金屬也有不同的價錢，不同的會直接影響生產的本錢；不同的金屬也有不同的可焊性、接觸性，也有不同的電阻阻值，也會直接影響元件的效能。
常用的金屬涂層有：
銅
錫
厚度通常在5至15μm[4]
鉛錫合金（或錫銅合金）
即焊料，厚度通常在5至25μm，錫含量約在63%[4]
金
一般只會鍍在接口[4]
銀
一般只會鍍在接口，或以整體也是銀的合金
[修改] 線路規劃
印制電路板的規劃是以電子電路圖為藍本，實現電路運用者所需求的功能。印刷電路板的規劃首要指地圖規劃，需求內部電子元件、金屬連線、通孔和外部銜接的布局、電磁保護、熱耗散、串音等各種因素。優秀的線路規劃能夠節省生產本錢，達到良好的電路性能和散熱性能。簡略的地圖規劃能夠用手藝實現，但雜亂的線路規劃一般也需求憑借計算機輔助規劃（CAD）實現，而聞名的規劃軟件有Cadence、AutoCAD、PowerPCB、FreePCB等。
基本制作
根據不同的技能可分為消除和增加兩大類進程。
[修改] 減去法
減去法（Subtractive），是使用化學品或機械將空白的電路板（即鋪有完好一塊的金屬箔的電路板）上不需求的當地除掉，余下的當地便是所需求的電路。
絲網印刷：把預先規劃好的電路圖制成絲網遮罩，絲網上不需求的電路部分會被蠟或者不透水的物料覆蓋，然后把絲網遮罩放到空白線路板上面，再在絲網上油上不會被腐蝕的保護劑，把線路板放到腐蝕液中，沒有被保護劑遮住的部份便會被蝕走，最終把保護劑清理。
感光板：把預先規劃好的電路圖制在透光的膠片遮罩上（最簡略的做法便是用打印機印出來的投影片），同理應把需求的部份印成不透明的顏色，再在空白線路板上涂上感光顏料，將預備好的膠片遮罩放在電路板上照射強光數分鐘，除掉遮罩后用顯影劑把電路板上的圖畫顯示出來，最終如同用絲網印刷的辦法一樣把電路腐蝕。
刻印：使用銑床或雷射雕刻機直接把空白線路上不需求的部份除掉。
加成法
加成法（Additive），遍及是在一塊預先鍍上薄銅的基板上，覆蓋光阻劑（D/F)，經紫外光曝光再顯影，把需求的當地顯露，然后使用電鍍把線路板上正式線路銅厚增厚到所需求的標準,再鍍上一層抗蝕刻阻劑－金屬薄錫，最終除掉光阻劑（這制程稱為去膜），再把光阻劑下的銅箔層蝕刻掉。
積層法
[1] 積層法是制作多層印刷電路板的辦法之一。是在制作內層后才包上外層，再把外層以減去法或加成法所處理。不斷重復積層法的動作，能夠得到再多層的多層印刷電路板則為次序積層法。
內層制作
積層編成（即黏合不同的層數的動作）
積層完結（減去法的外層含金屬箔膜；加成法）
鉆孔
減去法
Panel電鍍法
全塊PCB電鍍
在外表要保存的當地加上阻絕層（resist，防以被蝕刻）
蝕刻
去除阻絕層
Pattern電鍍法
在外表不要保存的當地加上阻絕層
電鍍所需外表至必定厚度
去除阻絕層
蝕刻至不需求的金屬箔膜消失
加成法
令外表粗糙化
徹底加成法（full-additive）
在不要導體的當地加上阻絕層
以無電解銅組成線路
部分加成法（semi-additive）
以無電解銅覆蓋整塊PCB
在不要導體的當地加上阻絕層
電解鍍銅
去除阻絕層
蝕刻至原在阻絕層下無電解銅消失
增層法
增層法是制作多層印刷電路板的辦法之一，顧名思義是把印刷電路板一層一層的加上。每加上一層就處理至所需的形狀。
[修改] ALIVH
[1]
ALIVH（Any Layer Interstitial Via Hole，Any Layer IVA）是日本松下電器開發的增層技能。這是運用芳香族聚酰胺（Aramid）纖維布料為基材。
把纖維布料浸在環氧樹脂成為“黏合片”（prepreg）
雷射鉆孔
鉆孔中填滿導電膏
在外層黏上銅箔
銅箔上以蝕刻的辦法制作線路圖畫
把完結第二步驟的半成品黏上在銅箔上
積層編成
再不停重覆第五至七的步驟，直至完結
B2it
[1]
B2it（Buried Bump Interconnection Technology）是東芝開發的增層技能。
先制作一塊雙面板或多層板
在銅箔上印刷圓錐銀膏
放黏合片在銀膏上，并使銀膏貫穿黏合片
把上一步的黏合片黏在第一步的板上
以蝕刻的辦法把黏合片的銅箔制成線路圖畫
再不停重覆第二至四的步驟，直至完結
工業現狀
因為印制電路板的制作處于電子設備制作的后半程，因而被成為電子工業的下流工業。幾乎一切的電子設備都需求印制電路板的支持，因而印制電路板是全球電子元件產品中市場份額占有率最高的產品。日本、我國、臺灣、西歐和美國為首要的印制電路板制作基地。