SMT貼片PCB電路板的焊接
假焊是焊點處只要少量的錫焊住，形成觸摸不良，時通時斷。虛焊與假焊都是指焊件外表沒有充分鍍上錫層,焊件之間沒有被錫固住,是因為焊件外表沒有清除潔凈或焊劑用得太少以及焊接時刻過短所引起的。所謂“焊點的后期失效”，是指外表上看上去焊點質量尚可，不存在“搭焊”、“半點焊”、“拉尖”、“露銅”等焊接疵點，在車間出產時，裝成的整機并無缺點，但到用戶運用一段時刻后，因為焊接不良，導電功能差而發生的毛病卻時有發生，是形成前期返修率高的原因之一，這就是“虛焊”。“虛焊”英文名稱 cold solder,一般是在焊接點有氧化或有雜質和焊接溫度欠安,辦法不妥形成的.本質是焊錫與管腳之間存在隔離層.它們沒有徹底觸摸在一起.肉眼一般無法看出其狀況. 可是其電氣特性并沒有導通或導通不良,影響電路特性。
虛焊發生的主要原因通常有以下幾點：
1.焊錫質量差；
2.助焊劑的還原性不良或用量不行；
3.被焊接處外表未預先清潔好，鍍錫不牢；
4.烙鐵頭的溫度過高或過低，外表有氧化層（此項指手藝或自動機械手用烙鐵焊錫的狀況）；
5.焊接時刻太長或太短，掌握得欠好；
6.焊接中焊錫沒有凝結時，焊接元件松；
7.元器件引腳氧化。
1：“虛焊”損害
虛焊主要是由待焊金屬外表的氧化物和塵垢形成的，它的焊點成為有觸摸電阻的銜接狀況，導致電路作業不正常，出現時好時壞的不穩定現象，噪聲增加而沒有規律性，給電路的調試、運用和維護帶來嚴重危險。此外，也有一部分虛焊點在電路開始作業的一段較長時刻內，堅持觸摸尚好，因此不容易發現。但在溫度、濕度和振蕩等環境條件下，觸摸外表逐漸被氧化，觸摸慢慢地變得不徹底起來。虛焊點的觸摸電阻會引起部分發熱，部分溫度升高又促進不徹底觸摸的焊點狀況進一步惡化，最終甚至使焊點脫落，電路徹底不能正常作業。這一進程有時可長達一、二年。據統計數字標明，在電子整機產品毛病中，有將近一半是因為焊接不良引起的，但是，要從一臺不計其數個焊點的電子設備里找出引起毛病的虛焊點來，這并不是一件容易的事。所以，虛焊是電路可靠性的一大危險，必須嚴格防止。進行手藝焊接操作的時分，尤其要加以注意。
2：“虛焊”檢測辦法（以上為電視機成品機的修理檢測辦法，供參考：
一：是看，用放大倍數高的放大鏡，仔細檢查線路板底部，特別要檢查功率大，發熱量大的元件，比如，大功率電阻，三端穩壓，三極管，芯片，集成塊的電源引腳和場塊的輸出腳，偏轉線圈引出線樁頭，等等，大部分毛病都能通過補焊解決問題。
二：是敲，開機后，可用一根木棍悄悄敲擊每一塊線路板，插件盒，一邊敲，一邊看圖像，如果有反映，就能夠大致斷定是電源板，仍是掃描板或許信號板，或許插件盒的毛病。
三：就是搖，斷定了是那一塊線路板有問題今后，能夠開機后用一木棍對每一個元件悄悄搖擺，很快就能夠找出是那一個元件松動。如果以上三種辦法都不能收效，那只要把該機的電路圖找來，花點時刻，對照電路圖認真檢查各通道的直流電位來判別是那出的問題了，這就要靠平常的經驗積累了。
3：“虛焊”目測
虛焊能夠通過目視的方式直接斷定，發現原件引腳顯著沒有與焊盤銜接，則稱之為虛焊；發現原件與焊盤完好銜接但實際上并未銜接，則稱之為假焊。假焊比虛焊更難斷定。
4：在實際電路板焊錫出產進程中，“虛焊”的檢測難度不小，在外表檢測（AOI光學檢測）后，最好選用ICT檢測，對電子電路的功能進行檢測，然后進一步保證質量的優質，良好。必要時要進行性耐性試驗檢測。